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La RAM remplacera-t-elle bientôt le stockage SSD ?

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La start-up japonaise Neo Semiconductor a émergé avec fracas sur le marché de la mémoire. En effet, elle a annoncé son intention de produire des puces DRAM 8 fois plus denses que les modèles actuels. Pour y parvenir, elle utilisera une technologie appelée 3D X-DRAM. Toutefois, il est important de noter que cette technologie ne concerne pas directement les disques durs ou les RAM SSD, mais plutôt la mémoire DRAM.

La technologie 3D X-DRAM

Cette technologie consiste en des couches de matériaux, au nombre de 230 pour l'instant. Ces couches permettent de produire une puce DRAM de 128 Gbits. Les premiers modèles devraient arriver l'année prochaine.

Cela se produira si les discussions pour concéder la licence de la technologie aux fabricants de DRAM aboutissent. Tout comme la NAND 3D, la 3D X-DRAM permettrait une augmentation exponentielle de la densité de la mémoire. Cette technologie pourrait atteindre jusqu'à 1 Tb avant 2024.

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L'impact sur l'industrie de la mémoire vive (RAM SSD)

La 3D X-DRAM pourrait révolutionner l'industrie de la mémoire vive en augmentant considérablement la densité de la mémoire. En même temps, elle pourrait réduire le coût de la mémoire vive pour les fabricants et les consommateurs.

Les modules de mémoire sont relativement bon marché dans la gamme inférieure et deviennent atrocement chers dans la gamme supérieure. La solution technologique de Neo pourrait faire chuter le coût de la mémoire de manière spectaculaire, comparable à celle qu'a connue la NAND 3D pour le stockage à semi-conducteurs (RAM SSD). Elle utilise des techniques de fabrication existantes pour obtenir la superposition, semblable à la NAND 3D.

Les répercussions sur les serveurs et les applications

Cela intervient à un moment où les fabricants de serveurs ont beaucoup de mal. Ils ont du mal à ajouter plus de slots de mémoire à leurs cartes mères de serveur. Cela les oblige à adopter des solutions exotiques comme les cartes d'extension CXL.

La 3D X-DRAM aiderait également à résoudre ce problème en augmentant la densité de la mémoire. Des applications populaires telles que l'apprentissage automatique ou l'IA utilisent des modèles de langage à grande échelle. Ces modèles nécessitent un accès à des pools de mémoire très importants.

La 3D X-DRAM pourrait permettre une plus grande quantité de mémoire vive dans les serveurs. Cette amélioration serait extrêmement bénéfique pour les performances des applications d'apprentissage automatique et d'IA.

De plus, l'utilisation de la 3D X-DRAM dans les ordinateurs portables permettrait une augmentation de la quantité de mémoire vive disponible. Cela profiterait aux utilisateurs en leur offrant de meilleures performances et une meilleure expérience utilisateur.

Cette même technologie pourrait également être utilisée dans les ordinateurs de bureau grand public. En outre, cette avancée technologique pourrait être réalisée à un coût potentiellement plus abordable.

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Les limitations et perspectives de la technologie 3D X-DRAM (RAM SSD)

Les jeux vidéo, les applications graphiques et les applications de productivité pourraient tous bénéficier d'une augmentation de la mémoire vive. Cependant, la 3D X-DRAM présente également des limitations et des défis à relever.

Tout d'abord, il y a la question de la rentabilité. La production de mémoire vive à haute densité est coûteuse et peut nécessiter des investissements considérables en termes de recherche et développement.

De plus, il y a des problèmes liés à la dissipation de la chaleur. La densité accrue de la mémoire vive peut entraîner une augmentation de la chaleur générée, ce qui peut nuire aux performances.

Cependant, ces problèmes sont en grande partie résolus par des techniques de refroidissement appropriées, et la 3D X-DRAM pourrait offrir des avantages similaires à ceux de la NAND 3D pour le stockage à semi-conducteurs (RAM SSD) en termes de performances et d'efficacité énergétique.

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